特斯拉2nm芯片AI5完成流片

4 月 15 日，马斯克正式宣布，特斯拉自研下一代 AI 芯片 AI5 已成功完成流片，AI6 与 Dojo3 同步推进研发。他公开致谢三星电子与台积电，并称这款芯片有望成为历史上量产规模领先的 AI 芯片之一。

流片标志着 AI5 芯片设计方案定稿，可移交生产环节推进后续量产准备。按照规划，AI5 将于 2027 年全面量产，由台积电中国台湾厂、亚利桑那州厂与三星得州泰勒工厂共同生产。该芯片将搭载于特斯拉自动驾驶车型与人形机器人等产品，AI6 将由三星独家代工，流片节点预计在 2026 年 12 月。

芯片实物照片标注 “KR2613”，证实样片于 2026 年第 13 周在三星韩国工厂生产，三星本土产线在原型制造环节发挥关键作用。AI5 供应链阵容清晰，原型机搭载 SK 海力士存储产品，三星存储芯片也纳入供应体系，HBM 等高带宽存储技术为芯片性能提供重要支撑。

这款 AI5 芯片采用三星 SF2T 尖端 2nm 代工工艺，该技术原本为 AI6 定制，此次提前应用于 AI5，进一步巩固特斯拉与三星的代工合作关系。

行业竞争格局持续演变，特斯拉加快自研芯片布局，核心目标是降低对外部供应商的依赖。发布环节出现小插曲，马斯克致谢台积时点错关联账号，并未影响整体合作进程。

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